充电器芯片阿里巴巴店铺 开关电源芯片关注摩臣5 电机驱动芯片收藏摩臣5 欢迎进入电源芯片/驱动芯片、MOS、IGBT、二三极管、桥堆等电子元器件代理商--摩臣5平台官网
高级搜索

搜索一

搜索二

充电管理IC方案
当前位置: 电源ic > 新闻中心 > 行业资讯old > 广东立体光电研制出无封装芯片贴片设备

广东立体光电研制出无封装芯片贴片设备

字号:T|T
文章出处:摩臣5平台责任编辑:admin人气:-发表时间:2015-06-18 14:33
         日前,由广东省中山市立体光电科技有限公司(以下简称“立体光电”)研制的无封装芯片(CSP)贴片设备正式下线实现量产。据悉,使用该CSP工艺,LED光源成本有望降低30%。
 
  据了解,传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议,协同研发抢占行业制高点。
 
  据介绍,国外也有CSP贴片设备,但价格昂贵,一台设备达上百万元,难以进行大规模市场推广。
 
摩臣5注册中心 关于摩臣5 联系我们